鋁基電路板是一種獨特的金屬基覆銅板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。

一、鋁基電路板的特點

●采用表面貼裝技術(shù)(SMT);

●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;

●降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命;

●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本;

●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

二、鋁基電路板的結(jié)構(gòu)

鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術(shù)所在，已獲得UL認證。

BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等

電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。該公司生產(chǎn)的高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。

PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。

無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。

三、鋁基電路板用途：

用途：功率混合IC(HIC)。

1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.電源設備：開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。

3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。

4.辦公自動化設備：電動機驅(qū)動器等。

5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`點火器`電源控制器等。

6.計算機：CPU板`軟盤驅(qū)動器`電源裝置等。

7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。

8、燈具燈飾：隨著節(jié)能燈的提倡推廣，各種節(jié)能絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應用于LED燈的鋁基板也開始大規(guī)模應用。

四、鋁基電路板散熱知識

鋁基板pcb由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。

產(chǎn)品詳細說明：基材:鋁基板產(chǎn)品特點：絕緣層薄，熱阻小;無磁性 ;散熱好;機械強度高產(chǎn)品標準厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 銅箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特點: 具有高散熱性、電磁屏蔽性，機械強度高，加工性能優(yōu)良。 用途: LED專用 功率混合IC(HIC)。

東莞市艾賽倫電子有限公司位于廣東省東莞市，是一家專業(yè)研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售鋁基板材料、鋁基線路板和LED應用產(chǎn)品的企業(yè)。